发布日期:2024-09-11 15:13

2024年中国台湾半导体设备材料展览会(SEMICON Taiwan)于09月04日~09月06日在台北贸易中心南港会展馆举行,本展会有参展商达到1100家吸引来自全球的数万名观众。

SEMICON Taiwan 是亚洲最大的半导体设备材料展览会之一,由中国台湾半导体产业协会主办,该展览会吸引了来自世界各地的半导体设备和材料制造商、设计师、销售商和买家参展和观展。

应客户的邀约,湖南嘉航(CHEMFISH)赴台参与本次展会。作为半导体产业冷却、清洗氟化液及蚀刻、封装、电子特气等产品供应商,嘉航产品在相关环节与客户需求深度契合。在展会现场嘉航叶总与客户进行深入交流,谈论产业链,半导体发展及未来市场,由此获取了更多信息,并且经客户推荐与更多半导体业内人士结识。

在本展会两个重要议题,一是矽(硅)光子对AI运算的解决方案,二是半导体封装。

 

随着人工智能(AI)的快速发展,对运算的要求越来越高,芯片的密度越来越强,制程朝着越来越高的方向发展。对于能耗和速度的要求已经和现在金属材料的物理极限有冲突,这使得目前AI的唯一的解决方式就落在硅光子上。硅光子概念推出了多年,但相关技术也一直停留在研发跟少量生产的阶段。因此,当前的人工智能发展给硅光子带来的压力以及庞大的商机,使得所有的硬件技术都会被强迫超速突破。

未来,硅光子有机会为半导体解决掉目前面临的许多物理极限,届时可以用不一样的思维,不一样的系统架构来重新设计,这可以将目前的半导体的商机,再提升一个数量级。因此AI将正成为推动半导体创新的主要动力。

 

另一议题,作为半导体制作重要环节,先进封装技术被视为未来几年技术发展风向球,此次半导体展的先进封装国际论坛,讨论层面涵盖全球关注的半导体先进封装主要技术,包括小芯片(Chiplet)、3D IC、CoWoS及面板级扇出型封装(FOPLP)等。主要先进封装大厂积极参与此次SEMICON展会,主办单位表示,集结超过40家CoWoS相关厂商,以及超过40家面板级封装厂商供应链,涵盖设备、材料、零组件与相关制程等面向。

在先进封装国际论坛,SEMI表示,由台积电与日月光半导体领军,首次举办3D IC/CoWoS驱动AI芯片创新论坛,探讨封装异质集成技术与持续深化半导体发展。

展会现场,围绕半导体生产各个环节,来自全球的供应商参展产品构成了一个完整的半导体生态链,其参展商主要为中国台湾,很多全球知名企业,如:台积电(Tsmc)、英伟达(Nvidia)、鸿海(Foxconn)、联发科(MediaTek)及日韩欧美部分企业和中国大陆企业。尚未有印度越南等新兴国家企业身影。

 

展会后湖南嘉航又启程前往桃园、台南、高雄等地,拜访了全球首家固态电池量产生产商,全球享有盛名的数字时尚科技领导企业,全球知名液晶材料供应商等台湾企业,不少企业在中国内地有生产研发基地,其中一些客户合作多年第一次会面

 

此次台湾行了解了市场趋势和产业发展动态,也增进了嘉航与客户之间交流了解,加深了彼此牢固的合作关系。借此机会嘉航与业界顶级人物进行交流,使嘉航半导体及液晶材料更好的融入行业内,铺开了一个重要渠道,打开了又一个重要市场。为嘉航发展立下了一个新的里程碑!

上一篇:CHEMFISH 电子特气(产品)
下一篇:德国KIT使用我司钠盐电解质材料取得科研新发现