2026 年 2 月，德国 Cyber Technologies GmbH 半导体 3D 检测设备项目正式签约落户常州高新区，总投资超 1 亿元人民币。这是这家全球半导体精密检测领域 “隐形冠军”首次进入中国市场，标志着其亚太战略与中国本地化布局迈出关键一步。

        Cyber Technologies 1992 年成立于德国慕尼黑，专注高分辨率非接触式 3D 表面测量系统，是半导体精密检测领域的全球领军企业，服务英特尔、台积电、英飞凌等国际龙头，技术广泛应用于半导体、光学、汽车、医疗等高端制造领域。

        本次落地常州高新区，项目将入驻新科创大楼，聚焦半导体检测设备国产化研发、生产与销售，同步承接亚太区市场业务。项目全面达产后，预计年销售额超 1500 万欧元，为长三角半导体产业链补链强链注入高端动能。

        常州高新区相关负责人表示，此次合作将进一步夯实区域高端装备与半导体产业生态，推动中德技术协同与产业创新。Cyber Technologies 方面表示，中国是全球增长最快的半导体市场之一，常州产业配套完善、营商环境高效，坚定了公司深耕中国、服务亚太的长期信心。

        随着中国基地投运，Cyber Technologies 将实现技术本土化、供应本地化、服务就近化，为国内芯片制造、先进封装与高端制造企业提供更快响应、更高精度的检测解决方案，助力中国半导体产业向高精尖方向升级。